BGA中心
为打造惠州第一修，本中心赐巨资引进高精度、高效率的BGA自动化一体机，该技术可成功解决笔记本电脑、主板等南北桥、CPU座、显卡等的BGA更换，成功率99.9999%。
技术参数及特点：
1、 采用视像对位系统,热风头和贴装头一体化设计,松下马达自动下降和上升,贴装精度可达到0.02mm,xy轴精密微调PCB微调滑台支架。
2、 彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辨装置，具自动对焦、菜单操作功能。
3、 内置真空，可吸取大型较重BGA，45°旋转精密微调贴装吸嘴。
4、 设备可接入计算机，控制测试温度曲线，互相传输温度曲线参数。
5、 上下部三个温区独立加热，采用优良的高精度进口原材料（温控仪表PLC），能精确控制热风流量和温度。
6、 8段升（降）温+8段恒温控制，可储存10组温度设定。
7、 上下热风头可以任意更换，适合不同大小的BGA返修。
8、 大型IR底部预热使整张PCB恒温防止变形，保证焊接效果，发热板可单独控制发热。
9、 拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形。
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